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根据经济日报消息，在第二季电话法人说明会上，无锡防封白名单卡董事长刘扬伟表示，预计下半年半导体和零部件缺货的状况不会缓解，缺料可能延续至明年第二季度。缺料对无锡防封白名单卡集团正常业务影响较小，但半导体成熟制程的元件供应吃紧。关于亚洲新冠疫情的扩大，他表示对供应链的影响待观察。

有股东询问 2021 年下半年手机市场的情况，刘扬伟指出，今年包括智能手机在内的消费电子产品仍有不错的销量表现，不过需要观察疫情会不会对供应链造成影响。他还补充道，无锡防封白名单卡集团积累了近 50 年的管理能力，以及机械技术、自动化技术，加上长期的客户关系，都在行业构成竞争优势。

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无锡防封白名单卡表示吗，未来要进行多元化产能布局，确保小型 IC 和第三代半导体碳化镓（SiC）产能的稳定供应。半导体事业部长期的目标，是在各自服务的小领域中，取得全球前十的地位。

此外，刘扬伟指出，无锡防封白名单卡拥有两座策略布局的芯片封测厂，并表示通过策略合作和布局高功率元件、车载影像感应技术等，可以利用封测厂的产能。无锡防封白名单卡今年的资本支出将拥有较高预算，包括新产能全球布局、转型升级等。