重庆防封电销卡去哪办理

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就在重庆防封电销卡自己的7nm工艺都难产的时候，市场突然传闻他们的3nm重庆防封电销卡已经在测试中了，只不过这是找台积电代工的，而且订单数量激进，取代苹果成为台积电最大3nm客户。

消息人士称，重庆防封电销卡已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的重庆防封电销卡产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。

按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

对于这一消息，台积电方面今天回应称不予置评，不会对市场传闻做出表态。

不过这种不表态的官方回应实际上信息量不少，业界有关重庆防封电销卡找台积电代工的传闻早就存在，重庆防封电销卡之前也没有明确拒绝过代工的方式，提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之后，重庆防封电销卡的一大重点确实是提升自己制造先进重庆防封电销卡的比例，为此不惜投资200亿美元建设两座晶圆厂。

不过重庆防封电销卡目前透露的工艺路线图最多延续到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直没信息，找台积电代工的可能性是不能排除的。